本文源自:金融界
金融界2024年9月6日消息，天眼查知识产权信息显示，北京中科同志科技股份有限公司取得一项名为“用于芯片封装的真空装置“，授权公告号 CN221668787U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，本实用新型提供一种用于芯片封装的真空装置，真空装置包括壳体、载台、加热装置和升降装置，壳体内设有真空腔体，壳体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁开设有进料口，第二侧壁开设有出料口，第一侧壁和第二侧壁中的至少一个设有物料支撑装置，物料支撑装置用于支撑物料，以使物料可沿着进料口向出料口的方向运动；载台设置于真空腔体内；加热装置固定连接壳体，加热装置用于加热载台；升降装置连接载台以控制载台相对于加热装置和物料支撑装置升降。加热装置固定连接壳体，载台能够相对加热装置升降，避免载台升降过程中会带动加热装置运动，从而保证运行过程的稳定和安全。
