本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 6 日消息，天眼查知识产权信息显示，台积电（中国）有限公司,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体制程用贴标装置“，授权公告号 CN221661194U，申请日期为 2024 年 2 月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种半导体制程用贴标装置，该贴标装置包括包括标签制作件、承载平台和机械手，标签制作件包括打印机和标签转移平台，打印机用于生成标签，标签转移平台可移动地设置于打印机的侧部且包括连接有多个凸起部的担载面，标签转移平台通过多个凸起部担载标签的粘结面，承载平台用于承载待贴标签的目标物体。本申请通过将待贴标签的目标物体固定在承载平台上，标签在标签转移平台上与担载面的多个凸起部接触，由于凸起部与粘结面相接的顶部面积较小，可以有效防止标签的粘结面与标签转移平台之间出现大面积接触并粘结固定，机械手能够将标签转移并粘贴至目标物体，整个标签粘贴工序能够进行自动化处理。
