本文源自:金融界AI电报
金融界9月9日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：今年1月深南电路接受Elevation Capital调研，深南电路表示，其FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力，对比同行来说，目前我们兴森的FC-BGA在客户完成认证的产品有哪些！目前中高阶产品是否已经进入送样阶段？对比同行，我们高阶20层及以下的产品已经可以小批量生产了吗？
公司回答表示：公司FCBGA封装基板项目已交付不同规格的样品订单，涵盖低层数、小尺寸到高层数、大尺寸产品，应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。公司已具备20层及以下产品的量产能力。
