本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 10 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海电气集团股份有限公司申请一项名为“一种有机硅密封胶的原料组合物及其制备方法、应用“，公开号 CN202410682575.X，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种有机硅密封胶的原料组合物及其制备方法、应用，其有机硅密封胶的原料组合物以重量份数计，包括以下组分：乙烯基硅油 200 份、表面经硅烷偶联剂处理后的玻璃微珠 2～24 份、螯合型钛酸酯偶联剂 0.2～0.5 份、催化剂 0.02～0.5 份、交联剂 1～10 份、抑制剂 0.01～0.1 份和补强填料 4～15 份，玻璃微珠的 D50 粒径为 50～130μm。本发明通过硅烷偶联剂和螯合型钛酸酯偶联剂并用，两种偶联剂协同作用，使得有机硅密封胶基体胶体与玻璃微珠偶联，保证密封胶点胶后不会流淌、坍塌。
