本文源自:金融界
金融界2024年9月10日消息，天眼查知识产权信息显示，上海新昇半导体科技有限公司申请一项名为“晶棒生长控制方法、装置、系统、存储介质和计算机程序产品“，公开号 CN202410660715.3，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，一种晶棒生长控制方法、装置、系统、存储介质和计算机程序产品，晶棒生长控制方法包括：获取晶棒生长过程中晶棒的称重直径、人工测量直径和相机测量直径；计算称重直径和人工测量直径之间的差值是否处于预设差值范围；在差值不处于预设差值范围内时，直接根据相机测量直径对晶棒的生长过程进行控制；在差值处于预设差值范围内时，对称重直径和相机测量直径进行数据处理以得到模拟直径，并根据模拟直径对晶棒的生长过程进行控制。本申请可以确定晶棒称重系统是否正常工作，以及减少不同晶棒的直径偏差，增强拉晶等径阶段晶棒直径的控制精度。
