本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 10 日消息，天眼查知识产权信息显示，安徽禾臣新材料有限公司申请一项名为“光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺“，公开号 CN202410757818.1，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明公开了光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺，属于无蜡垫技术领域，包括衬底盘、吸附垫和防护垫，衬底盘上设置有晶片放置槽，晶片放置槽内设置有用于吸附晶片的吸附垫，吸附垫通过防护垫卡在衬底盘上，防护垫用于抗晶片穿插且将吸附垫稳固在衬底盘上。本发明解决了现有的光学晶体片在抛光时，晶片在抛光过程中易从晶片放置槽内滑动，由于晶片未得到较好地防护，不能较好地抗晶片穿插，导致无蜡垫使用效果差的问题，本发明通过在晶片放置槽内增设防护垫，使防护垫装配在衬底盘上，使吸附垫装配在防护垫上，且将吸附垫压紧在晶片放置槽内，利用防护垫可对晶片进行较好地防护，可有效抗晶片穿插，提升无蜡垫使用效果。
