本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 10 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州智程半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆电镀设备“，授权公告号 CN118147727B，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆电镀设备，包括电镀腔室，电镀腔室居中开设阳极池，阳极池内设置周缘与阳极池内壁贴合的阳极板，电镀腔室内于阳极池上方连接阴极池，阴极池靠近阳极板一侧附着离子交换膜，阳极池的池底连接驱使阳极板靠近或远离阴极池的顶升装置；阳极池连通阳极液通道，阳极电解液通过阳极进液通道依次与阳极板的上表面以及离子交换膜接触，阴极池的池壁连通若干阴极液通道，电镀腔室侧壁连接阴极进液口，阴极电解液通过阴极进液口和阴极液通道流入阴极池内。本发明用以解决现有技术中平镀设备所使用电镀腔的阳极与阴极之间距离恒定，电镀过程中由于阳极不断消耗导致阳极与阴极之间距离逐渐增加从而影响晶圆镀层均匀度的问题。
