本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，中电科普天科技股份有限公司申请一项名为“一种提高线路密集度的 PCB 制作方法“，公开号 CN202410770727.1，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种提高线路密集度的 PCB 制作方法，涉及 PCB 加工工艺技术领域，能够利用常规生设备大幅提升线路密度，提升工艺水平。一种提高线路密集度的 PCB 制作方法外光成像步骤不需要对干膜的线宽间距做蚀刻预补偿。干膜形成的线路线宽间距即为蚀刻后的线宽间距，因此干膜的线宽极限能力就是蚀刻线路的极限能力。退膜时由于没有易与氢氧化钠反应的锡层，可尽可能延长处理时间，可确保退膜充分，可几乎完全规避夹膜。而线路的侧面铜层，因为制作了抗蚀层，可以完全避免侧蚀的问题，激光烧蚀后的铜层变薄，线路蚀刻变的更容易，蚀刻难度降低，因此能够大幅提升常规厂制作 PCB 的线路密度。
