本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，山东隽宇电子科技有限公司申请一项名为“一种基于半导体引线框架的冲压模具“，公开号 CN202410683756.4，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发明提供一种基于半导体引线框架的冲压模具，涉及冲压模具技术领域，包括：安装底座，安装底座的顶面安装有外框架，安装底座的顶面安装有下模具；传动组件，传动组件包括：上传动部件、两个侧传动部件、中活动部件和供能部件，上传动部件包括：两个上安装架、上转轴和两个上一号锥齿轮。该一种基于半导体引线框架的冲压模具，通过输送带对板材进行设置，驱动电机带动凸轮旋转，凸轮在转动时，将会压动中活动架进行移动，中活动架在一号弹簧的弹力下，将会沿着凸轮进行上下的往复移动，从而进行一次冲压加工操作，结构简单，无需对电机进行额外的编程和操作，同时冲压时产生的噪音也较低，利于进行生产操作。
