本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，山东隽宇电子科技有限公司申请一项名为“一种冷冲压加工半导体引线框架模具“，公开号 CN202410683839.3，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发明提供一种冷冲压加工半导体引线框架模具，属于模具技术领域，一种冷冲压加工半导体引线框架模具，包括：架体，具体的，架体包括底座、支撑柱以及顶板，支撑柱设有四个，四个支撑柱分别固定于底座顶部四个对角处，顶板固定于四个支撑柱顶部；上冲压模座，其通过驱动机构设于架体上以实现升降；下冲压模座，其通过限位机构设于架体上，其位于上冲压模座下侧，下冲压模座和上冲压模座相互配合以实现半导体引线框架的冷冲压加工。本发明解决了对于加工半导体引线框架的模座型号较为固定单一，无法做到根据不同型号的半导体引线框架进行对应更换加工模座，继而导致装置整体局限性较大的问题。
