本文源自:金融界
金融界2024年9月11日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市镭沃自动化科技有限公司申请一项名为“激光焊接加工设备平台“，公开号CN202411112278.8，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种激光焊接加工设备平台，涉及焊接技术领域，激光焊接加工设备平台包括基台、第一加工机构、第二加工机构以及夹具，基台设有轨道，基台上形成第一加工区域和第二加工区域，第一加工机构连接于基台并位于第一加工区域，第二加工机构连接于基台并位于第二加工区域，夹具包括基体、驱动机构和产品固定机构，基体滑动连接于轨道，驱动机构连接于基体上，产品固定机构连接于驱动机构的驱动端，产品固定机构设有放置位；夹具沿轨道移动，驱动机构用于驱动产品固定机构翻转，以使产品从第一加工表面转动至第二加工表面。本发明提供的技术方案解决了现有焊接产品的两面，需要人工转移产品至不同的焊接设备进行加工，生产效率低的问题。
