本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司申请一项名为“新型集成电路功率器件“，公开号 CN202410736024.7，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体是一种新型集成电路功率器件，包括有芯片，所述芯片的背部设置有多层金属结构，所述芯片和多层金属结构均设置在金属框架的上端。本发明采用扩散焊接的方式代替了传统焊料焊接，能在较低温度下实现芯片与金属框架之间的固定，显著降低了热应力，减少了芯片裂纹和焊层剥离的风险，从而提升了整个封装结构的长期可靠性和热循环稳定性。
