本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市嘉合劲威电子科技有限公司申请一项名为“一种内存芯片自动化测试方法及系统“，公开号 CN202411080641.2，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明适用于内存芯片测试技术领域，提供了一种内存芯片自动化测试方法及系统，通过对目标批次的不同测试芯片进行相同时间长度但不同测试温度的高温测试作业，且在每次高温测试作业后，均获取测试芯片的表面图像。在对内存芯片进行焊接工序前的抗温性能测试时，在确定同一批次的部分芯片存在抗温异常区域的情况时，能够通过分析这些芯片的异常区域对不同测试温度的温度敏感性是否显著来准确的判断这些芯片还能否适应后续的焊接工序。这样可以避免仅仅因为发现异常区域就将这些芯片判定为坏品，从而避免浪费，也保证了对内存芯片高温测试的科学性。
