本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江奥首材料科技有限公司申请一项名为“半导体硅片切割液及其制备方法与应用“，公开号 CN202410655897.5，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发明公开了半导体硅片切割液及其制备方法与应用，其中半导体硅片切割液，包括聚乙二醇、分散剂、表面活性剂、消泡剂和添加剂。本发明中半导体硅片切割液对半导体硅片切割工艺无特殊要求，无需特殊处理流程，将半导体硅片切割液与碳化硅混合即可，使用方便。本发明中半导体硅片切割液环保、无污染、且挥发损耗小，在切割完毕后，硅片仅用纯水冲洗即可，对环境和人体无伤害。
