本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 11 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海芯导电子科技股份有限公司申请一项名为“一种 T 型沟槽栅碳化硅 MOSFET 器件结构及其制备方法“,公开号 CN202410535561.5 ,申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示,一种 T 型沟槽栅碳化硅 MOSFET 器件结构,该器件结构的第一沟槽和第二沟槽构成了 T 型沟槽,沟槽底部长度减少,对应减少了栅极承压范围,提高了栅极可靠性,位于第一沟槽底部的阱区内的第一掺杂区替代了电流拓展层,改善整体 P 型和 N 型注入浓度和能量的调控范围,位于所述第二沟槽底部的漂移区内的第二掺杂区相当于屏蔽层,该屏蔽层的宽度较小,在器件关闭状态下,该第二掺杂区可以和衬底进行耗尽,减小了沟槽栅底部耐压,平衡了电场分布,减少了导通电阻。
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