本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司、铜陵铜冠电子铜箔有限公司、合肥铜冠电子铜箔有限公司申请一项名为“一种铝基板用电解铜箔的制备方法“，公开号 CN202410871808.0 ，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明实施例涉及电解铜箔加工技术领域，具体公开了一种铝基板用电解铜箔的制备方法，包括电解生箔工序、粗化工序、固化工序、毛面耐热层工序、光面镀锌层工序、防氧化工序、含浸处理工序和烘干工序，通过多种工序配合，制备的铝基板用电解铜箔在剥离强度满足要求的前提下，降低铜箔粗糙度，提升耐电压的稳定性，同时改善弯折加工的不良率，具有广阔的市场前景；一方面相较于现有使用在铝基板的电解 HTE 铜箔，本发明的铜箔抗拉强度和延伸率高，抗弯曲性能强；毛面粗糙度更低，耐电压性能好，故障率低；毛面粗糙度低，但剥离强度高；另一方面相较于现有的压延铜箔，本发明成本更低，可以提供 800mm 以上的宽幅铜箔，可以满足大尺寸的工业化生产。
