合芯科技取得芯片信号分析装置、系统、处理器芯片及电子设备相关专利,提升了软件交互的效率

合芯科技取得芯片信号分析装置、系统、处理器芯片及电子设备相关专利,提升了软件交互的效率
2024年09月12日 11:35 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 9 月 12 日消息,天眼查知识产权信息显示,合芯科技有限公司取得一项名为“芯片信号分析装置、系统、处理器芯片及电子设备“,授权公告号 CN117725863B,申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示,本申请提供一种芯片信号分析装置、系统、处理器芯片及电子设备,通过软件资源装置搭载或调用用于芯片信号分析的软件资源,并通过芯片数据获取装置,读取软件资源,获取目标走线上的电路数据,进而以服务器芯片的数据传输协议,将电路数据传输至总线协议转换装置,总线协议转换装置完成时序同步和协议转换流程,将电路数据根据预设的目标协议封装成封装数据,以目标协议传输至调试装置进行芯片信号分析,由此,提升了应用场景的普适性,并提升了软件交互的效率,降低了芯片信号分析过程中软件资源的占用,解决了 POWER 架构下的处理器芯片信号分析系统在进行硅后芯片验证流程中,软件交互效率低、软件资源占用大的问题。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部