本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 13 日消息，天眼查知识产权信息显示，武汉高芯科技有限公司取得一项名为“一种红外探测器及其制备方法“，授权公告号 CN115403004B，申请日期为 2022 年 9 月。
专利摘要显示，本发明属于真空封装方式的结构设计与制备方法，具体涉及一种非制冷红外探测器的阵列及其真空封装方法，通过沉积、图形化、旋涂、刻蚀、镀膜等技术的使用使得微盖支撑层和增透膜层共同形成密闭微盖，在中空锚柱孔内形成支撑柱，支撑柱对微盖形成支撑，像元阵列结构整体封装在密闭微盖内，微盖内为满足探测器结构工作的真空环境，有效避免的微型真空腔腔内无支撑的问题，解决了真空腔易破裂的问题，提高了阵列级真空封装的可靠性，具有良好的应用前景。
