本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 13 日消息，天眼查知识产权信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“互连结构及其制造方法“，公开号 CN202410640616.9，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本文公开了中段制程（MOL）互连件和用于形成 MOL 互连件的对应技术。示例性 MOL 互连结构包括设置在绝缘层中的无阻挡源极/漏极接触件、无阻挡源极/漏极通孔和无阻挡栅极通孔。无阻挡源极/漏极设置在外延源极/漏极上，并且无阻挡源极/漏极接触件包括钨、钼或它们的组合。无阻挡源极/漏极通孔设置在无阻挡源极/漏极接触件上，并且无阻挡源极/漏极通孔包括钼。无阻挡栅极通孔设置在与外延源极/漏极相邻设置的栅极堆叠件上，并且无阻挡栅极通孔包括钨、钼或它们的组合。无阻挡源极/漏极通孔和/或无阻挡栅极通孔的宽度可以小于约 16nm。无阻挡源极/漏极通孔和/或无阻挡栅极通孔可以同时形成（例如，通过相同的自底向上沉积）。本申请的实施例还涉及互连结构及其制造方法。
