本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 13 日消息，天眼查知识产权信息显示，华田信科（廊坊）电子科技有限公司申请一项名为“一种通过电磁扰动高频高质制备均一焊球的装置及方法“，公开号 CN202410522009.2 ，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种通过电磁扰动高频高质制备均一焊球的装置及方法，包括储液腔、设置在所述储液腔下方的球化腔、设置在所述球化腔顶部并连通储液腔的多个喷嘴、分别设置在所述喷嘴内的两块电极、与电极垂直的两块磁铁；所述储液腔内的焊球原料通过加热机构保持液态；所述球化腔内保持低氧状态且充入有低温气体；两块电极之间通过电气元件提供脉冲电流。本发明应用在高温的条件下，以电磁力作为扰动，采用微泵注射推进熔融后的焊料，其中制备装置通过微泵注射控制射流，采用电磁扰动法使射流液柱断裂成均一焊球，实现焊球的高效制备，增强了焊球制备的时效性和可靠性，提高了焊球产品的质量。
