本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 13 日消息，天眼查知识产权信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“压胶铝基板及其制作方法“，公开号 CN202410654520.8，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本公开提供一种压胶铝基板制作方法。所述方法包括提供光铝板；对光铝板进行钻孔处理，以得到具有第一塞孔的过渡铝基板；提供塞孔铝片，其中，塞孔铝片具有与第一塞孔对应的第二塞孔；对塞孔铝片进行防粘涂覆处理，以在塞孔铝片以及第二塞孔的内壁上形成防粘涂层；对塞孔铝片及过渡铝基板进行真空树脂印刷处理，以使第一塞孔以及第二塞孔内形成树脂块；将塞孔铝片移除，以得到压胶铝基板。当树脂塞孔后，树脂填充在第一塞孔和第二塞孔内，由于塞孔铝片上有防粘涂层，在塞孔铝片移除时，树脂与塞孔铝片的结合能力较弱，使得塞孔铝片带走的树脂减少，确保了第一塞孔内的树脂的饱和度，有效地提高了树脂塞孔质量。
