本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 15 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海晶丰明源半导体股份有限公司取得一项名为“一种多基岛引线框架及电源转换模块的 QFN 封装结构“，授权公告号 CN110323199B，申请日期为 2019 年 7 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多基岛引线框架及电源转换模块的 QFN 封装结构，通过采用多基岛并应用 QFN 封装，提高了集成度，缩小了封装体体积、降低了封装成本；通过将基岛进行封装最大外漏，达到高散热目的；封装结构内部各基岛之间电气隔离，且基岛与基岛之间设置了安全隔离间距，封装结构外漏散热面之间、引脚与引脚之间、分离式引脚与散热面之间均进行安全间距设计，可以有效防止高压击穿，进而满足封装或可靠性的要求。
