烽火电子取得用于去除印制板组件涂覆层的去除剂专利,对聚氨酯树脂、有机硅树脂和丙烯酸树脂三类涂覆层有良好去除效果

烽火电子取得用于去除印制板组件涂覆层的去除剂专利,对聚氨酯树脂、有机硅树脂和丙烯酸树脂三类涂覆层有良好去除效果
2024年09月15日 21:25 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 9 月 15 日消息,天眼查知识产权信息显示,陕西烽火电子股份有限公司取得一项名为“用于去除印制板组件涂覆层的去除剂及其制备方法和应用“,授权公告号 CN116496657B,申请日期为 2023 年 4 月。

专利摘要显示,本发明公开了一种用于去除印制板组件涂覆层的去除剂,包括按重量百分比计的如下成分:四氢呋喃 40‑45%,二氯甲烷 18‑22%,甲酸 8‑10%,甲酚 10‑15%,乙基纤维素 2‑3%,苯酚 3‑4%,乙酸正丁酯/乙酸异丁酯 4‑6%,丙二醇甲醚 2‑5%,抗氧化剂 0.5‑2%,烷基苯磺酸钠 0.5‑2%,石蜡 0.5‑2%。本发明提供的用于去除印制板组件涂覆层的去除剂,对聚氨酯树脂、有机硅树脂和丙烯酸树脂三类涂覆层都有良好的去除效果,且不需要将印制板浸泡在去除剂中,只需对去除部分涂抹适量的溶剂浸润 1‑2min 后即可剥离涂层,且对 PCBA 整板去除和局部去除都有较好的效果。

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