本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 17 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海赢朔电子科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片高压测试方法、系统及存储介质“，授权公告号 CN118191567B，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片测试领域，公开芯片高压测试方法、系统及存储介质，方法包括：芯片进入高压测试工位生成开始高压测试信号；根据开始高压测试信号压接芯片的引脚以电连接；生成压接信号；比较压接信号与预设的参考压接值，若大于，则生成高压连接信号；否则，继续压接；另一芯片进入电性测试工位生成持续的开始电性测试信号，开始电性测试信号于完成电性测试后消失；若未获取到开始电性测试信号，则响应高压连接信号；生成第一电压，并持续第一设定时间；若获取到开始电性测试信号，等待开始电性测试信号消失，并响应高压连接信号；生成第一电压，并持续第一设定时间；获取芯片的高压状态；若高压状态与预设的合格状态匹配，则合格。
