北京智芯微申请 MEMS 超声传感器件、制备方法及传感设备专利,增大超声传感芯片的发射、接收灵敏度

北京智芯微申请 MEMS 超声传感器件、制备方法及传感设备专利,增大超声传感芯片的发射、接收灵敏度
2024年09月17日 15:35 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 9 月 17 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京智芯微电子科技有限公司申请一项名为“MEMS 超声传感器件、制备方法及传感设备“,公开号 CN202410784831.6,申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示,本申请公开了一种 MEMS 超声传感器件、制备方法及传感设备,属于 MEMS 传感芯片技术领域。MEMS 超声传感器件包括:基底,形成有第一腔和暴露第一腔的第一开口;压电振动层,设于基底上,且覆盖第一开口;钝化层,设于基底上,且环绕压电振动层布置;谐振结构,设于钝化层远离基底的一侧,谐振结构形成有第二腔、第二开口和第三开口,第二开口和第三开口位于第二腔相对的两侧,第二开口朝向钝化层布置,且暴露压电振动层,第二腔和第三开口共同作用下的谐振频率等于压电振动层的谐振频率。超声传感芯片接收的声信号或发射的声信号在谐振腔内形成共振,增大超声传感芯片处的声压/往外发射的声压,增大了超声传感芯片的发射、接收灵敏度。

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