本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 17 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司申请一项名为“一种适用于晶圆测试的高压开关矩阵及晶圆测试系统“，公开号 CN202410845716.5 ，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种适用于晶圆测试的高压开关矩阵及晶圆测试系统，适用于半导体晶圆参数测量技术领域，包括基础高压开关矩阵和直流偏置模块；基础高压开关矩阵包括高压通道，低压通道和通用通道；高压通道，低压通道和通用通道具有共同的用于连接待测晶圆的输出端，基础高压开关矩阵的输入端包括对应高压通道的高压输入端，对应低压通道的低压输入端，和对应通用通道的通用输入端；直流偏置模块包括设置在高压输入端与通用输入端之间的直流偏置电路，以在实现高压直流偏置功能时将高压输入端作为高压电压的输入端，将通用输入端作为电容测量表的输入端，将输出端连接被测物。不需要在额外的添加直流偏置电路，从而使得高压开关矩阵具有更多功能。
