本文源自:金融界
金融界2024年9月17日消息，天眼查知识产权信息显示，青岛天仁微纳科技有限责任公司申请一项名为“一种纳米压印硅晶圆分片装置“，公开号CN202411147339.4，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种纳米压印硅晶圆分片装置，涉及半导体领域，包括浸泡池，所述浸泡池的内部设置有分片座，所述分片座顶部的两侧均设置有承载槽，两侧所述承载槽交错设置，且相邻承载槽之间的距离值与承载槽的宽度值相适配，所述承载槽中承载有片状晶圆，所述分片座的顶部设置有位于两侧承载槽之间的承载部。该纳米压印硅晶圆分片装置，在振动器带动柱状晶圆进行振动分离过程中，通过往复丝杠驱动转动柱进行直线往复运动并带动柱状晶圆同步运动，使得柱状晶圆在移动过程中可以受到氢氟酸液体阻力，从而在移动过程中，氢氟酸液体可以更快地向相邻两个晶圆之间的缝隙中进行渗透挤压，可以进一步提高晶圆的分片效率。
