本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏和和新材料股份有限公司申请一项名为“用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途“，公开号 CN202410867047.1 ，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明提供一种用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途，该环保型剥膜胶带从下至上依次设置有 PET 离型保护层、热熔胶层和 PET 基材层，其中，热熔胶层为共聚酯型热熔胶，通过设置热熔胶层代替传统的溶剂型压敏胶，避免了生产、制造和使用过程中有机溶剂等挥发气体释放，环境更友好，且能够方便机械手操作，能在晶圆表面快速撕开再定位，同时在再定位过程中不会因撕开应力导致晶圆内部产生裂纹，保证良率；对于不同的晶圆保护膜、晶圆切割保护膜基材，选用合适的热熔胶，对 PET、EVA、PVC、聚烯烃 PO 等低表面能晶圆切割保护膜基材剥离强度更高，剥离力更稳定。
