科新机电申请一种狭窄空间内进行焊接的方法专利,能够保证有效焊接的同时使焊接位置表面干净具有高清洁度

科新机电申请一种狭窄空间内进行焊接的方法专利,能够保证有效焊接的同时使焊接位置表面干净具有高清洁度
2024年09月18日 18:35 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 9 月 18 日消息,天眼查知识产权信息显示,四川科新机电股份有限公司申请一项名为“一种狭窄空间内进行焊接的方法“,公开号 CN202411140505.8,申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示,本发明公开了一种狭窄空间内进行焊接的方法,涉及焊接领域,包括以下步骤:S1:去除钨极氩弧焊焊枪上的陶瓷喷嘴,保留焊枪上的钨针;S2:封闭待焊接件的狭窄空间,形成封闭空间;S3:向已经封闭的狭窄空间内通入氩气,并且利用氩气置换狭窄空间内的原有的空气;S4:完成氩气置换空气后,利用步骤 S1 中的焊枪对狭窄空间内的焊接位置进行焊接。本发明能够保证有效焊接的同时,使得焊接位置表面干净,具有高的清洁度。

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