本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，中电科普天科技股份有限公司申请一项名为“一种多层厚铜基板及其加工方法“，公开号 CN202410811701.7 ，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多层厚铜基板及其加工方法，涉及 PCB 加工技术领域，能够解决 X 射线无法穿透厚金属基板，超常规钻孔和铣边能力的问题，同时避免放置环氧树脂垫板的麻烦。一种多层厚铜基板包括铜层、环氧树脂垫板以及芯板。环氧树脂垫板上开设有铜层槽。铜层嵌设在铜层槽中。铜层上表面与环氧树脂垫板的上表面重合。芯板位于环氧树脂垫板下方。铜层、环氧树脂垫板和芯板压合。通过将铜层嵌设在环氧树脂垫板中的方式代替传统的放置多个垫片，也能够极大地提升加工效率。
