本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种热铝填孔的方法及半导体加工设备“，公开号 CN202411117447.7，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种热铝填孔的方法及半导体加工设备，所述方法包括以下步骤：（1）对含有待填孔的基底进行脱气和预清洁处理；（2）无氮保护气氛下，在所述待填孔的侧面和底面沉积钛层；（3）含氮混合保护气氛下，在钛层上沉积氮化钛层；（4）在氮化钛层上生长冷铝种籽层后，在冷铝种籽层上生长热铝层完成填孔。本发明在热铝填孔的过程中，使用含氮混合保护气氛沉积钛层降低氮化钛层的电阻率，并进一步减少填铝产生的孔隙，提高铝填孔的均匀性。
