本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司,江苏邑文微电子科技有限公司申请一项名为“一种晶圆蚀刻辅助装置“，公开号 CN202411125935.2 ，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆蚀刻辅助装置，涉及晶圆蚀刻技术领域，包括主体机构，所述主体机构包括支撑台，所述支撑台的上表面分别固定连接有溶液浸泡箱和冲洗箱，所述支撑台的底面固定连接有四个支撑柱，所述支撑台的上方设置有辅助机构，所述辅助机构包括浸入单元，所述浸入单元位于溶液浸泡箱的内部，所述浸入单元用于对晶圆表面进行浸泡去污，此晶圆蚀刻辅助装置，通过设置浸入单元，能够方便将晶圆与化学溶液进行反应，方便化学溶剂与晶圆表面残留污染物进行反应，可以根据晶圆表面污染物的不同方便使用不同的化学溶剂，相对于大型自动化清洗设备来说造价以及维护成本比较低，适用于小批量晶圆、特殊工艺或研发阶段的晶圆进行使用。
