本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，北京炎黄国芯科技有限公司申请一项名为“基于复合超材料的集成电路封装密封性检测方法及系统“，公开号 CN202411124645.6，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明提供一种基于复合超材料的集成电路封装密封性检测方法及系统，涉及电路检测技术领域，包括：获取待测集成电路封装体进行三维建模，优化超材料结构的拓扑参数和空间排布，建立理论映射模型进行数据驱动校正；生成声学超材料器件，采集内部声场分布数据，进行特征提取，得到多尺度声学特征，构建声学指纹知识库，构建声纹分类深度学习模型并对缺陷进行定性定位和定量表征，得到优化生成对抗网络模型；施加扫频激励信号并采集宽频声场分布数据，进行时频域分析，添加至所述优化生成对抗网络模型中，判断气密性等级和气密性缺陷信息，动态优化声波激励方案和超材料结构参数，进行智能自优化，生成密封性检测报告并进行分布式存储和共识验证。
