依顿电子申请电镀飞靶铜条、电镀飞靶及线路板电镀设备专利,降低铜条结构的更换维修成本

依顿电子申请电镀飞靶铜条、电镀飞靶及线路板电镀设备专利,降低铜条结构的更换维修成本
2024年09月19日 04:55 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,广东依顿电子科技股份有限公司申请一项名为“电镀飞靶铜条、电镀飞靶及线路板电镀设备“,公开号CN202410746031.5,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本发明公开了一种电镀飞靶铜条,包括至少一组铜块组件,每组铜块组件包括至少两个铜块,其中至少一个铜块能够连接用于夹持线路板的夹具,所有铜块沿前后方向依次布置,相邻两个铜块之间设置有卡接结构,卡接结构包括能够相互卡接的第一卡接部和第二卡接部,第一卡接部设于其中一个铜块,第二卡接部设置于另一铜块。当本发明实施例的电镀飞靶铜条出现变形或者断裂等损伤时,只需将对应的铜块拆下进行更换即可,无需更换整个铜条结构,由此能够降低铜条结构的更换维修成本。此外,本发明还公开了一种具备上述电镀飞靶铜条的电镀飞靶,以及具备上述电镀飞靶的线路板电镀设备。

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