本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制作方法及动态调整系统“，公开号 CN202411154851.1，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体结构的制作方法及动态调整系统，属于半导体制造技术领域。制作方法包括：提供一衬底，其上依次形成垫氧化层和垫氮化层；在衬底内形成浅沟槽并沉积绝缘介质；平坦化绝缘介质至与垫氮化层齐平；测量绝缘介质的厚度，与目标值进行比对；绝缘介质的厚度大于目标值，调节绝缘介质的起始厚度，至绝缘介质的厚度等于目标值；若绝缘介质的厚度小于目标值，建立绝缘介质的厚度与干法刻蚀起始程序的对应关系；去垫氮化层；在进行多次去胶工序中，对比去胶工序的次数与干法刻蚀起始程序，去胶工序的次数与干法刻蚀起始程序相等时，开始进行干法刻蚀。
