本文源自:金融界
金融界2024年9月18日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市景旺电子股份有限公司,景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“埋磁PCB及其制作方法“，公开号 CN202410844824.0，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种埋磁PCB及其制作方法，埋磁PCB的制作方法包括：提供基板，所述基板包括主体部、多个连接部和多个待加工部，所述主体部与所述待加工部相连接，所述连接部位于相邻的两个所述待加工部之间，且所述连接部与所述待加工部相连接；对所述连接部进行固定；去除所述待加工部，以在所述基板上加工出多个用于放置磁芯的槽孔，所述槽孔贯穿所述基板，相邻的两个所述槽孔之间为所述连接部。本申请提供了一种埋磁PCB及其制作方法，能够改善相关技术中在将磁芯放入基板的槽孔内易出现磁芯偏位、无法准确放置，甚至在压合时出现磁芯被压裂的问题。
