朗德电子申请一种柔性磁通门电流传感芯片,具有体积小,重量轻,耐高温和震动冲击的特定的效果

朗德电子申请一种柔性磁通门电流传感芯片,具有体积小,重量轻,耐高温和震动冲击的特定的效果
2024年09月19日 04:55 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江朗德电子科技有限公司申请一项名为“一种柔性磁通门电流传感芯片“,公开号 CN202411118327.9,申请日期为2024年8月。

专利摘要显示,本申请涉及微机电系统领域,尤其涉及一种柔性磁通门电流传感芯片,其包括聚酰亚胺底衬底以及聚酰亚胺顶衬底表面分布微槽阵列,激励线圈以及检测线圈的底层线圈位于聚酰亚胺底衬底的微槽阵列内,激励线圈以及检测线圈的顶层线圈位于聚酰亚胺顶衬底的微槽阵列内,且底层线圈内设有底层导线,顶层线圈内设有顶层导线;聚酰亚胺磁芯由聚酰亚胺膜包覆磁芯形成,第一导电端与顶层导线采用低温热压铜‑铜键合连接,第二导电端与底层导线采用低温热压铜‑铜键合连接,以形成完整的三维螺线线圈。

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