本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种版图结构的形成方法“，公开号 CN202411148537.2，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明提供一种版图结构的形成方法，包括以下步骤：建立多个框架模版，每个框架模版均具有切割道区域和芯片区域，切割道区域设置在芯片区域的外侧，切割道区域包括内围切割道及设置在内围切割道外侧的外围切割道，外围切割道在曝光时作为相邻曝光单元的重叠曝光区域，芯片区域的中心位置设置有标记图形放置区，内围切割道和标记图形放置区中放置有测试图形；根据需求选择对应的框架模版，并在标记图形放置区外侧的芯片区域中摆放芯片图形，以形成版图结构，可以解决当前针对不同类别产品定制独有的运行程式，以及单独评估各标记图形的摆放结果的合理性的不通用问题，以及部分标记图形不满足均匀性摆放的设计规则的问题。
