本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，成都西科微波通讯有限公司取得一项名为“一种用于微波绝缘子去金的工装“，授权公告号 CN202323630724.8，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于微波绝缘子去金的工装，涉及微波与射频电路技术领域，包括：底座；沿前后方向直线滑动装配于底座的弹簧座；转动装配于弹簧座并螺纹传动连接于弹簧座的调整螺柱；夹块直线滑动导向螺柱，其前段为光轴段，后段为螺纹连接于弹簧座的螺纹段；滑动装配于夹块直线滑动导向螺柱的光轴段的夹块；套于夹块直线滑动导向螺柱且两端分别抵接于夹块和弹簧座的弹簧；安装于底座且与夹块一起构成绝缘子夹固组件的挡板；当微波绝缘子插固于载板时，其锡焊端和键合端通过载板隔开；安装于底座且靠接于夹块前侧面的夹块释放组件。本工装操作方便，效率更高，能同时对批量微波绝缘子完成去金操作，通用性强。
