本文源自:金融界
金融界2024年9月18日消息，天眼查知识产权信息显示，天通控股股份有限公司申请一项名为“一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆的切割方法“，公开号CN202410841505.4，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆的切割方法，包括a）晶棒退火；b）将晶棒固定在工作台上；c）晶棒往复式切割；d）脱胶清洗。在切割过程中，切割过程分为八个阶段，根据金刚线切割晶棒深度调节金刚线线速度、进给速度、送线回线距离、切削液流量，提高切割的稳定性；采用的切削液添加软化剂，可提高切削液的冷却性能和润滑性能；且设有温度传感器检测切割温度以实时调节切削液流量和线速度，减少切削过程中的热变形和表面质量问题。本发明十分契合大尺寸超薄钽酸锂晶圆切割，切割后的钽酸锂晶圆表面平坦度高，线痕浅，后续加工不易碎片。
