本文源自:金融界
金融界2024年9月18日消息，天眼查知识产权信息显示，武汉逸飞激光股份有限公司申请一项名为“电芯盖板焊接装置及生产线“，公开号CN202410690911.5，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电芯盖板焊接装置及生产线，涉及电芯盖板焊接技术领域，电芯盖板焊接装置包括依次布设的输送机构、搬运机构、移送机构、焊接压紧机构及焊接机构，输送机构用以输送盖板；搬运机构用以拾取盖板并翻转成竖直状态后移送至移送机构处；移送机构用以接收所述搬运机构移送的盖板，并将所述盖板移送至所述焊接机构的焊接位；焊接压紧机构包括极耳纠偏部和极耳焊压部，极耳纠偏部与极耳焊压部均沿水平向可活动设置，极耳纠偏部用以调整电芯的极耳，极耳焊压部用以将极耳纠偏部调整后的电芯的极耳与盖板压合；焊接机构用以将盖板与电芯的极耳焊接固定。
