北京长木谷医疗科技申请基于体数据网格重建与拓扑优化的高精度三维修复方法专利,能够更加准确地进行骨骼模型孔洞修复

北京长木谷医疗科技申请基于体数据网格重建与拓扑优化的高精度三维修复方法专利,能够更加准确地进行骨骼模型孔洞修复
2024年09月19日 10:25 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 9 月 18 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京长木谷医疗科技股份有限公司申请一项名为“基于体数据网格重建与拓扑优化的高精度三维修复方法“,公开号 CN202410658432.5,申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示,本申请提供了一种基于体数据网格重建与拓扑优化的高精度三维修复方法、装置、设备及计算机可读存储介质。该基于体数据网格重建与拓扑优化的高精度三维修复方法,包括:获取骨骼模型的体数据;其中,骨骼模型上存在孔洞;基于体数据进行网格重建,得到骨骼模型的网格数据;其中,网格数据为一个多边形集合,其中包含了多个多边形的顶点信息和连接关系;分析多边形集合的连通性,确定共享边界的相邻多边形;将相邻的多边形划分为一组三角形,以填充它们之间的空间;合并相邻三角形的边界,使得所有的三角形共享一组共同的边界,以完成孔洞修复。根据本申请实施例,能够更加准确地进行骨骼模型孔洞修复。

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