本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州维嘉科技股份有限公司申请一项名为“电路板成型系统及电路板成型方法“，公开号 CN202410703598.4，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电路板成型系统及电路板成型方法，属于电路板加工技术领域，该电路板成型系统以板料、板料经一次加工后的半成品作为加工对象，通过第一成型装置和第二成型装置分两次分别对加工对象进行加工，通过第一供料装置和第二供料装置分别进行供料，并通过转运装置进行物料的转运，能够减少人工的干预，节省人工成本。并且提升了电路板加工的自动化水平，能够减少各装置待机时间，提升装置的稼动率，提升生产的连续性，降低生产时间成本，提升产量和产能。
