本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，赛诺威盛科技（北京）股份有限公司申请一项名为“一种针对 CT 探测器封装性能的测试方法及装置“，公开号 CN202410677890.3，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种针对 CT 探测器封装性能的测试方法及装置，该方法应用于第一设备；具体包括：针对灌注完光学胶后 CT 探测器上任一目标像素点：获取目标像素点在不同采集时刻对应的第一光响应数据，生成第一光响应数据集；对第一光响应数据集进行去噪处理，生成目标像素点处光学胶对应的第二光响应数据集；基于第二光响应数据集确定目标像素点处光学胶的封装性能；基于灌注完光学胶后 CT 探测器中每个目标像素点处光学胶的封装性能确定 CT 探测器闪烁体和光电二极管之间的封装性能。由此，能够有效检测闪烁体和光电二极管间是否存在气泡及间隙，解决了现有技术中由于封装过程缺乏检测管控，导致 CT 探测器封装不良而出现的材料损耗问题。
