本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 19 日消息，天眼查知识产权信息显示，西安易朴通讯技术有限公司申请一项名为“芯片供电装置及电子设备“，公开号 CN202410755763.0，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片供电装置及电子设备，所述芯片供电装置包括：芯片；主板，所述主板包括沿自身厚度方向相对的第一表面和第二表面，所述主板上设置有供电通道，所述供电通道沿所述主板的厚度方向贯通所述第一表面和所述第二表面，所述芯片设置在所述第一表面并与所述主板通信连接；供电模块，所述供电模块设置于所述主板的所述第二表面，并且，所述供电模块和所述芯片通过所述供电通道电连接。将对芯片的供电模块从主板中分离，供电模块通过贯穿主板厚度方向的供电通道对芯片进行供电，降低电路发热对主板中的信号层的影响。
