本文源自:金融界
金融界2024年9月18日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州迈为科技股份有限公司取得一项名为“磁控溅射设备“，授权公告号CN221720910U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本申请涉及一种磁控溅射设备，包括：溅射腔室、位于溅射腔室内且相对设置的基片台和溅射阴极。磁控溅射设备还包括位于溅射腔室内且相对设置的第一对向靶阴极和第二对向靶阴极，以及设置于第一对向靶阴极的第一磁控组件和设置于第二对向靶阴极的第二磁控组件，第一磁控组件和第二磁控组件用于在基片台和溅射阴极之间形成磁场。上述磁控溅射设备能够增加粒子的离化率，进而提升镀膜的膜层性能。
