本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“微流控转印基板“，公开号 CN202411090151.0 ，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种微流控转印基板，包括多个第一像素单元，第一像素单元包括依次设置的衬底、第一薄膜晶体管、第一绝缘层、平坦层、微流控电极层、第二绝缘层和疏水层；一部分第一像素单元作为第一微流控像素且第一微流控像素具有通孔，另一部分第一像素单元作为第二微流控像素且第二微流控像素不具有通孔；其中，微流控电极层暴露于通孔内；和/或，第一微流控像素还包括接触电极层，接触电极层设置于衬底背离第一薄膜晶体管的表面且至少延伸至所述通孔的端口。通过上述设置，可以解决现有技术中制备有机发光二极管显示面板的发光器件的成膜效率低的问题，且可以对通孔内的液滴进行检测，并使液滴更顺畅的穿过并脱离通孔。
