赛微电子:核心竞争对手包括博世、博通、惠普等,主业直接参与全球竞争

赛微电子:核心竞争对手包括博世、博通、惠普等,主业直接参与全球竞争
2024年09月19日 17:35 金融界网站

本文源自:金融界

金融界9月19日消息,有投资者在互动平台向赛微电子提问:董秘你好,在有关新闻资料中看到贵公司是全球领先的最大的纯MEMS代工商感到很欣慰,请问贵公司在国内的主要竞争厂商有那些?公司的核心竞争力如何?

公司回答表示:公司MEMS主业直接参与全球竞争,竞争对手既包括博世、博通、TDK、惠普、意法半导体、德州仪器等IDM企业,也包括Teledyne MEMS、台积电(TSMC)、X-FAB Silicon Foundries、索尼(SONY)、IMT(Innovative Micro Technology,后更名为Atomica Corp.)等MEMS代工企业,以及芯联集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等国内含MEMS业务的企业。

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