本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 19 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏明芯微电子股份有限公司申请一项名为“一种用于电子芯片表面处理的高效冷却装置“，公开号 CN202411106703.2，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于电子芯片表面处理的高效冷却装置，涉及芯片冷却技术领域，包括框体，所述框体的一侧安装有控制单元，所述框体的一侧安装有计时单元，所述框体的两侧对称安装有气缸单元二，所述气缸单元二的输出端设置有送料机构，所述所述框体的顶部安装有气缸单元三，所述气缸单元三的输出端安装有吸热盒，所述吸热盒的底部设置有可拆卸导热机构，所述框体的顶部安装有盒体二。本发明将芯片放置在移动板上方，然后移动板向后移动进入框体中，接着气缸单元三带动吸热盒下移使导热硅胶垫二接触芯片，使芯片热量被吸热盒吸收，盒体二内部水进入吸热盒内部吸收吸热盒的热量，进而对芯片降温，可以快速对芯片进行降温。
