本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 19 日消息，天眼查知识产权信息显示，武汉仕全兴新材料科技股份有限公司取得一项名为“一种无溶剂生物基羟基树脂灌装用预热装置“，授权公告号 CN221699096U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及树脂灌装技术领域，公开了一种无溶剂生物基羟基树脂灌装用预热装置，包括输送壳体和加热壳体，加热壳体内侧壁转动连接有传动杆，传动杆表面固定连接有若干搅拌叶片，加热壳体和输送壳体之间开设有连通口，输送壳体内侧壁转动连接有从动杆，从动杆表面固定连接有螺旋叶片，螺旋叶片与输送壳体内壁抵接，所述输送壳体和加热壳体侧壁设置有传动机构；本实用新型通过预热，可以提高环氧树脂的温度，使其粘度降低，更易于流动和灌装，这有助于减少气泡和充实性缺陷的产生，通过控制伺服电机的转动速率，即控制螺旋叶片的推动速度，从而控制出料量，能够根据实际情况控制出料量。
